寬能隙半導體(Wide Band Gap)具備優越的耐高壓、高溫及低損耗高功率等特性，近幾年被應用於電池能源、車電系統、5G行動電信等領域，其重要性及未來性廣受各方關注，儼然是未來產業的發展重心之一。新興技術的應用往往伴隨不少變革及挑戰，洞悉趨勢掌握驗證關鍵，有助於確立未來技術的領先地位。

2024年8月15日DEKRA iST德凱宜特與iST宜特科技聯合舉辦「寬能隙半導體分析技術暨未來應用關鍵驗證研討會」，本次研討會邀請多年深耕驗證領域的專家講師，深入解析寬能隙半導體技術在市場上的應用現況，探討如何透過適當的分析手法及工具，找出失效模式和機制，協助製造商有效提升良率及解決問題，進而提升產品的可靠度和技術競爭力。同時，因應大量的寬能隙半導體被使用在新能源汽車產業，此次研討會也將分享EV生態圈的發展趨勢，包含EV Powertrain(動力總成)與車用充電樁的發展及國際規範改版動向。

議程


在未來技術發展的浪潮中，掌握關鍵趨勢至為重要，誠摯邀請您一起了解寬能隙半導體的分析及驗證技術，DEKRA iST德凱宜特與iST宜特科技將攜手解決您的痛點！

—活動資訊—
主辦單位：DEKRA iST德凱宜特、iST宜特科技
日 期： 2024年8月15日(四) 13:00–16:00
地 點：德凱宜特9樓訓練教室(300新竹市埔頂路19號)
報名期限：即日起至2024/8/12 (一)12:00止。
費 用：免費(名額有限，欲報從速)