國際IPC組織於2009年中公佈了新的驗證辦法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”，似有欲取代傳統的thermal stress t288作法。此案一出，對於系統端使用者來說是一項福音，但對於PCB供應商來說，卻是雪上加霜，且其對產品的挑戰將更為嚴苛。
在PCBA無鉛應用問題尚無法達到最佳化時，為因應環保需求，各國際組織又積極推動無鹵素(Halogen Free) PCB開發應用，對此產業來說衝擊不小。PCB材料可以在上一波的RoHS轉換中避過鹵素總量管制的問題，然而此次無鹵素化對於該產業已形成一個更為明顯的衝擊。

對於轉型所必須因應的材料特性改變，無鹵素PCB的潛在問題包括了材質變硬、變脆、銅箔結合力降低導致焊墊強度 (Pad Bond Strength) 降低、材質變硬導致鑽孔品質不佳、燈芯效應增強，以致陽極性玻纖式漏電(Conductive Anodic Filament，簡稱CAF)發生時間縮短、高頻特性不穩定、彈坑效應(Pad Cratering)等狀況，因此在設計驗證的考慮上與以往傳統的做法有所不同，需要設計Test Vehicle來進行產品驗證。
設計的考慮上，為了克服彈坑效應以及Pad結合強度問題，焊墊會採SMD (Solder Mask Design) 或 NSMD的設計來因應，此對於過往的PCB設計上有不同的做法。PTH Pitch與排列亦為一重要之考慮點，目的在降低CAF發生的速度。

德凱宜特目前提供PCB可靠度驗證服務如下：
  • 沾錫性試驗
  • 熱應力測試
  • 回焊模擬耐熱測試
  • 溫濕度偏壓測試
  • 熱油測試
  • PCB絕緣電阻測試
  • 絕緣電阻量測
  • 導通電阻量測
  • 介質耐電壓測試
  • 離子污染量測
  • 彎曲試驗
  • 玻璃轉化溫度量測
  • 冷熱衝擊測試
  • 表面絕綠電阻測試(SIR)
  • 陽極性玻纖絲式漏電測試(CAF)
  • 爬行腐蝕測試 
目前德凱宜特已開發出一套針對無鹵素PCB特性之驗證方法(包括協助Test Vehicle之設計)，可協助客戶產品進行前期可靠度承認或產品固定抽樣分析，讓客戶產品能夠順利進入量產階段。

 

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