主要應用
- IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗
- 印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路
- SMT焊點空洞現象檢測與量測
- 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗
- 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗
- 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗
- 晶片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測
設備限制
IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。
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