X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對於樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質後其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。

主要應用
  • IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗
  • 印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路 
  • SMT焊點空洞現象檢測與量測
  • 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗 
  • 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗
  • 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗 
  • 晶片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測

設備限制
IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。

 

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