針對不同的樣品將選用適合的探頭，而德凱宜特擁有從低頻率 15Mhz到高頻率 230Mhz，甚至超音波頻率等各式類型的探頭。
檢測模式分為
1. 脈衝回波(Pulse Echo Method)
- A-scan (超音波訊號)
- B-scan (2D反射式剖面檢測 / 影像)
- C-scan (2D反射式平面檢測 / 影像)
2. 透射(Through Transmission Method)
- Through-scan (穿透式檢測 / 影像)
主要應用
對於元件封裝及層疊結構設計的材料(如電路板PCB)，利用SAT的超音波原理檢測內部界面是否有脫層(delaminaiton)或裂縫(crack)，目前約可以檢測到0.13 μm的微小間隙(gap)；SAT可應用在以下分析需求:
- 元件/電路板PCB失效分析
- 元件封裝/電路板層疊結構品質驗證
- 製程參數驗證(reflow heat damage)
- 進料檢驗(IQC)或出貨抽檢(QC)
實際案例
<BGA封裝 Substrate脫層>
<TSOP 封裝 Die & Paddle & Lead 脫層>
<SAT T-Scan for bare PCB>
設備限制
SAT是利用超音波反射訊號來偵測異常點，故若表面粗糙或有氣泡存在，將會影響到結果的半段，故下圖這幾種組件較不適合利用SAT進行分析。
德凱宜特顧問團隊提供專業諮詢，讓所有在產品驗證上遇到的問題都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！
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