溫度/高空(低壓)試驗主要目的為模擬類似無壓力控制下的航空運輸環境、航空電子、產品具高壓、馬達或氣密性考量、以及產品安裝在高海拔地區等環境。由於在低壓(Low Pressure/Altitude)環境下，空氣流動緩慢使得產品的高溫出現散熱效率較差而使局部溫度升高的情況, 該現象是造成功能失效最常見原因; 其它像馬達運轉不穩定與高壓元件出現電弧效應(Arcing)/電暈放電(Corona effect)亦為低壓環境常見的現象。

國際電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對於試驗前處理、試驗後處理、溫度與氣壓變化等，均有規範的建議手法，如：在低壓環境中，溫度傳遞不易，因此進行氣壓變化前，建議先執行溫度變化並使產品溫度達到試驗溫度條件時，再進行壓力變化。(如下圖的範例)

 

 

<Temperature / Altitude Test Profile Example>
 

在試驗應用上，通常區分為運輸試驗(Transportation Environment Test)與操作環境試驗(Operating Environment Test)。運輸環境通常以低溫伴隨低壓作為驗證條件；操作環境則以高/低溫伴隨低壓作為驗證條件。

 

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