印刷电路板( Printed Circuit Board,或称为Printed Wiring Board)为电子零组件之母，藉由PCB为基础，将各种电子零件组装结合后导通，遂成为可被功能化的系统成品。

PCB已发展数十年, 2006年时因应电子产品组装导入无铅制程生产( Lead Free Process)后，把回焊( Reflow Soldering)与波焊( Wave Soldering)组装温度提高，而所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故导致系统产品失效( Defect)的案例，也较转换无铅制程前更为严重；虽然许多材料供货商为克服热应力( Thermal Stress)问题而开发出了High Tg基材或改善填充剂( Filler)种类，但也因此而衍生出许多其他问题，如焊垫强度( Bond Pad Strength)降低、钻孔质量不佳以及阳极细丝导通( Conductive Anode Filament，简称CAF)等状况。因此PCB的可靠度(Reliability)试验，再度受到高度重视。

继无铅制程导入后产生的问题外，目前各国际组织亦积极推动产品无卤化( Halogen Free)材料, 以响应环保。在双重要求下，PCB厂商必须符合无铅制程规格，同时也得达到无卤素含量要求，鉴于此一情况，德凯宜特秉持着伙伴精神，开发出一套针对PCB材料特性的可靠度验证方法，可协助客户产品进行前期的可靠度验证或产品量产后的固定抽样分析。


 无卤素PCB之服务项目   
  • 温度循环试验及动态低阻试验
PCB之温度循环试验( Temperature Cycling Test，以下简称TCT)为最普遍且重要之试验手法，其经常伴随着使用动态阻值量测系统，如Data logger或Event detector。TCT的目的主要是因为利用各种材料间不同的热膨胀系数不匹配( CTE mismatch)现象，在长期的高温与低温循环过程中产生导通孔断裂或产品脱层( Delamination)等问题，以协助找到产品质量风险。此试验方法对于多层产品以及高密度互连( HDI)产品，具有很高的效益，亦可验证及改善制程迭构结合( Lamination Bond)强度、电镀质量、制程稳定性等。温度循环试验亦可搭配非动态试验，取固定循环数予以进行阻值测试。 对于本试验用之PCB，可采用菊链( Daisy Chain)设计，亦可采用实际产品板进行试验。使用Daisy Chain设计，有助于减少样品数量并可观察到较完整的现象，对于新供货商之验证上更有帮助。TCT试验条件则通常以IPC-TM-650 2.6.6为主，或参考IEC60068建议。
 
<IPC-TM-650 2.6.6 建议条件>
 
  • 湿式与干式温度冲击试验
PCB之热冲击试验(Thermal Shock Test，以下简称TST)的目的是为了试验其本体在瞬间曝露于不同的温度环境下以及不同温度下快速交替可能产生的问题，包括本体受损、退变色、阻值变异等。TST与传统的温度循环试验(TCT)不尽相同，主要的差异在于TCT使用之温度转移为渐进式，其目的系透过热膨胀系数不匹配以突显产品结构问题。而TST在不同温度槽之转移时间仅10秒钟，由于时间快速，其热膨胀系数不匹配的现象较不显著，但因在冷或热的瞬间冲击导致材料本身无法承受而发生受损现象为此试验之目的。

TST试验可分为液槽式与气槽式两类，均为双槽模式。所谓的双槽系指冷槽与热槽分开，透过样品之移动达到驻留，此驻留时间包含转移时间，待测样品必须于两分钟内达到要求之试验温度。依据IPC-TM-650 2.6.7中建议试验条件，FR4材料使用condition D，而FR5材料使用condition E，总试验循环数依IPC规范建议至少100 cycles。对于本试验用之PCB，可采用雏菊链(Daisy Chain)设计，亦可采用实际产品板进行试验。使用Daisy Chain设计，有助于减少样品数量并可观察到较完整的现象，对于新供货商之验证上更有帮助。
 
<IPC-TM-650 2.6.7 建议条件>
 
  • 离子迁移试验
PCB之离子迁移试验( Electrochemical Migration Test，以下简称ECM)为进入无铅化之后重要的试验手法。与导通阻值测试不同，ECM是一种高阻值变化的试验方法，其目的在测试两个绝缘电路间发生短路之风险。

ECM主要是透过金属解离后游离至另一极性，并产生金属沉积造成的dendrite导致短路，或透过生成金属化合物游离透过PCB内层延长至另一导通点，两者之差异主要为反应方程式的不同，发生的位置可分为PCB表面与内部。发生于表面时，其试验方法称为表面绝缘电阻试验( Surface Insulation Resistance，简称SIR)；发生于表面与内部间或者内部与内部时，则称为阳极细丝导通( Conductive Anode Filament，简称CAF)。 对于本试验用之PCB，一般采用梳型电路(comb design)设计，亦可采用实际产品板进行试验。使用梳型电路设计，有助于减少样品数量并可观察到较完整的现象，对于新供货商之验证上更有帮助。

无卤素材料的CAF试验结果普遍较传统FR4材料或High Tg FR4来得差，主要因素为材料本身的特性以及其对PCB压合，钻孔制程质量影响甚大，造成CAF的风险更加严重。 
 
 
<即時監控電阻值變化>
 
  • 焊垫结合强度试验 
铜箔拉力试验是PCB半成品压合后必进行之确认动作，但此试验仅对于半成品有效益，对于后续仍有诸多制程的成品来说，并不显著。而使用焊垫结合强度试验则是一个比较有意义的试验方法，主要是在于其与实际的成品状态相同，可有效模拟出组装后维修过程中焊垫脱落的风险度。
 
<板材变更后常见的焊垫抗裂的现象>

而IPC-9708因此孕育而生，但此项试验并无允收规格，常是以样品测试值的标准偏差或者Cpk来观察质量稳定度，亦可藉由历史资料比对结果。对于无卤素材料来说，文献纪录均以传统的Peeling Test作为观察，认为其接合强度较典型FR4差。然而，从焊盘强度测试中观察到的测试结果与剥离测试没有正相关。
<IPC-9708三种评估焊垫坑裂的方式>
 
  • 耐热模拟试验  
耐热试验在PCB的使用上一般以漂锡法288度为主，但因为目前产品主要以SMT组装为主要方式，因此进行Reflow模拟成为更有效益的方式，此法已被列入标准测试方法中IPC-TM-650。
 
<IPC-TM-650 2.6.27 回焊模拟测试建议条件>
 
  • CTE与Tg量测   
热膨胀系数CTE与玻璃转换温度Tg是无卤素板材基本试验项目。由于多数无卤素材料中使用大量的氢氧化金属物质作为填充剂，因此制程中压合条件，必须做一有效的调整。压合质量的良窳，关系到产品结合强度，在组装过程中，受到reflow或wave soldering热的冲击影响，易发生脱层( Delamination)或者爆板( Popcorn)问题，进而影响到周边的导通孔结合问题。此量测通常可以使用TMA或TGA进行。然无卤素材料不如传统FR4成熟，理论的Tg、delta Tg或CTE在试验前应予以确认，作为协助判定之用。
<热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)>
  • 弯曲试验
无卤素板材，由于大量的无机氢氧化金属填充剂的使用，导致PCB变硬变脆的问题。弯曲试验的主要目的在于观察板材在弯曲后对导通孔与板材承受力的品质风险。弯曲试验可分为破坏性与非破坏性两种，依照需求或组装程度，予以选择进行。 

以携带型产品而言，常用的弯曲试验为Cyclic Bending，目的是为了仿真产品使用时受到弯曲应力持续作用下，造成材料的疲劳问题。另外，对于此PCB可搭配零件同时进行，可观察PCB于受外力时，因本身所产生的应变( Strain)对于零件焊点的影像，典型的问题如Pad Peeling或者Pad Cratering等现象均可由此方法呈现。此外，利用单次持续弯曲，可看出因无卤板材硬度高，透过Daisy Chain监控下，在相同的弯曲程度下，其所发生的不良数量较传统使用的high Tg FR4明显高了许多。

 
<无卤PCB与FR-4弯曲试验比较>
 
  • 机械冲击试验
PCB原材虽然也有机械冲击试验，但因裸板应力分布上的问题，并无法显现出产品结构上的真正问题，因此机械冲击主要是针对已完成组装的产品进行。在高G值的冲击之下，PCBA所产生的形变，造成PCB与零件间的焊点( Solder Joint)潜变，常使结合无法承受，此问题在无卤素后，因板子的硬度大幅增加，韧性不足，对于焊垫的结合力是一个很严格的挑战，尤其在未来零件脚间距( Pitch)越来越小的情形下，更值得去了解其存在风险。
 
  • 故障分析
如前所述，PCB之发展已达数十年，由于制程的成熟，因此许多失效现象已不再发生，但由于无铅制程及无卤材料的导入，使得业界不得不重新重视材料变更后会遇到的问题及现象。
 
<阳极细丝导通（CAF）>

本公司目前对于PCB靠度试验，依据IPC-TM-650 主要类别，区分为化学性试验、机械应力试验、环境/可靠度试验与SMT组装模拟等，除可协助客户进行一系列的试验外，并提供相关技术咨询与故障分析服务。

 

德凯宜特顾问团队提供专业咨询，让所有在产品验证上遇到的问题都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！

如需更深入的相关信息或服务，欢迎来信至咨询信箱 📧 sos@dekra-ist.com


 
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