德凯宜特将先进科技应用方法带入PCB的分析使用之上，包括使用聚焦离子束(Focus Ion Beam, FIB及Cross-Section Polisher, CP)，进行微结构的分析，可避免因研磨过程产生铜的延展性，造成无法清楚澄清微小问题所在；欧杰电子(Auger)及X射线光电子能谱(XPS)，用以分析微量物质存在状况，协助客户找出产品不良的真因，尤其对于表面处理更有效益；电子显微镜与元素分析仪(SEM/EDS)，是检验黑垫(Black Pad)生成的有效工具，降低生产组装风险与早夭问题澄清等。此外，包括热应力分析仪(TMA)、原子力显微镜(AFM)等，对于PCB分析上亦有许多帮助。
德凯宜特除提供高科技设备进行分析外，更提供专人咨询; 具备相当多的实务经验，提供客户不同的服务咨询，可协助了解并澄清客户使用上遇到的问题及建议PCB产品改善的可能方案等。
<失效分析流程图>
德凯宜特顾问团队提供专业咨询，让所有在产品验证上遇到的问题都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！
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