在PCBA无铅应用问题尚无法达到优化时,为因应环保需求,各国际组织又积极推动无卤素(Halogen Free) PCB开发应用,对此产业来说冲击不小。PCB材料可以在上一波的RoHS转换中避过卤素总量管制的问题,然而此次无卤素化对于该产业已形成一个更为明显的冲击。
对于转型所必须因应的材料特性改变,无卤素PCB的潜在问题包括了材质变硬、变脆、铜箔结合力降低导致焊垫强度 (Pad Bond Strength) 降低、材质变硬导致钻孔质量不佳、灯芯效应增强,以致阳极性玻纤式漏电(Conductive Anodic Filament,简称CAF)发生时间缩短、高频特性不稳定、弹坑效应(Pad Cratering)等状况,因此在设计验证的考虑上与以往传统的做法有所不同,需要设计Test Vehicle来进行产品验证。设计的考虑上,为了克服弹坑效应以及Pad结合强度问题,焊垫会采SMD (Solder Mask Design) 或 NSMD的设计来因应,此对于过往的PCB设计上有不同的做法。PTH Pitch与排列亦为一重要之考虑点,目的在降低CAF发生的速度。
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