主要应用
- IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验
- 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路
- SMT焊点空洞现象检测与量测
- 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验
- 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验
- 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测
设备限制
IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。
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