产品的生命周期中,会面临到各种环境条件,使得产品脆弱的部份显现出来,造成产品的损伤或失效,进而影响到产品的可靠度。此两项试验并非只是模拟实际情况,而且其目的之一也是对待测物施加应力,加速样品老化因子,使样品在环境因素下,找出可能被损害的零组件或材料,以确定样品是否被正确设计或制造

 温度循环试验 (Temperature Cycling Test) 
每分钟5~15度的温变率,在温度变化上做一连串的高、低温循环测试。

 
<Temp. cycling test profile>
此试验可应用在:
  • 模块/系统成品类产品环境仿真试验
  • 模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)
  • PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)
  • 零件构装的质量

 温度冲击试验(Temperature Shock Test) 
温度冲击以每分钟超过40度的温变率,在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试。测试手法包含利用空气进行温度变化的气槽式设备, 及利用液体进行温度变化的液槽式设备,温度变化的时间必须控制在10-20 秒内完成。
<Temp. shock test profile>
此试验可应用在:
  • PCB可靠度加速试验
  • 车电模块加速寿命试验
  • LED零件加速试验…
  • 不同材质之间的结合度验证

 

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