温度/高空(低压)试验主要目的为模拟类似无压力控制下的航空运输环境、航空电子、产品具高压、马达或气密性考虑、以及产品安装在高海拔地区等环境。由于在低压(Low Pressure/Altitude)环境下，空气流动缓慢使得产品的高温出现散热效率较差而使局部温度升高的情况, 该现象是造成功能失效最常见原因; 其它像马达运转不稳定与高压组件出现电弧效应(Arcing)/电晕放电(Corona effect)亦为低压环境常见的现象。

国际电工委员会(International Electrotechnical Commission-简称IEC)对于试验前处理、试验后处理、温度与气压变化等，均有规范的建议手法，如：在低压环境中，温度传递不易，因此进行气压变化前，建议先执行温度变化并使产品温度达到试验温度条件时，再进行压力变化。(如下图的范例)

 

 

<Temperature / Altitude Test Profile Example>
 

在试验应用上，通常区分为运输试验(Transportation Environment Test)与操作环境试验(Operating Environment Test)。运输环境通常以低温伴随低压作为验证条件；操作环境则以高/低温伴随低压作为验证条件。

 

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